Polski Jubiler

 NUMER ARCHIWALNY


Na ok豉dce: Jacek Byczewski, bransolety, stal, z這to

fot. J. Malinowski

W NUMERZE

Osadzanie dekoracyjnych pow這k ze z這ta, srebra i miedzi metodami bezpr康owymi. Cz. 2. Procesy osadzania srebra i miedzi
3. Bezpr康owe (chemiczne) srebrzenie
3.1. Osadzanie srebra w wyniku reakcji wymiany chemicznej
     Za pomoc reakcji wymiany chemicznej mo積a wydzieli srebro na miedzi i jej stopach, przy czym proces ten prowadzi si z regu造 w roztworach cyjankowych.
     Pow這ki srebrne otrzymane w wyniku reakcji wymiany s bardzo cienkie (0,02-0,5 µm). Znalaz造 one zastosowanie w galwanoplastyce przy nak豉daniu tzw. warstw dziel帷ych, rzadziej w srebrzeniu dekoracyjnym, a tylko w wyj徠kowych przypadkach - w elektronice.
     Ze wzgl璠u na niewielk odleg這嗆 miedzi od srebra w szeregu napi璚iowym metali (por. tab. 1 w "PJ" nr 1(12), 2001) oraz niskie st篹enie prostych jon闚 srebra (I)i, szybko嗆 osadzania pow這ki srebrnej nie jest du瘸 i dzi瘯i temu uzyskuje si zwarte pow這ki dobrej jako軼i, niekiedy nawet w postaci b造szcz帷ej (odwzorowuj帷ej po造sk i faktur powierzchniow pod這瘸).
     Przeznaczone do srebrzenia przedmioty miedziane czy mosi篹ne, dok豉dnie odt逝szczone i zaktywowane, zanurza si w k徙ieli o sk豉dzie:
chlorek srebra,   AgCl 7 g/dm3,
cyjanek sodu,     NaCN 20 g/dm3,
i prowadzi proces w temperaturze 30-40蚓.

     K徙iel sporz康za si przez roztarcie obu sk豉dnik闚 z ma陰 ilo軼i wody, a po ich rozpuszczeniu uzupe軟ia si wod do 膨danej obj皻o軼i.
     B造szcz帷e pow這ki srebrne mo積a otrzyma w k徙ieli:
azotan srebra,   AgNO3 10 g/dm3,
cyjanek sodu,    NaCN 35 g/dm3,
podgrzanej do temperatury 80-90蚓.

     Do posrebrzenia (cienk warstw) powierzchni du篡ch przedmiot闚, a tak瞠 do naprawienia brak闚 (zasrebrzenie fragment闚 powierzchni, kt鏎e z r騜nych wzgl璠闚 nie zosta造 pokryte pow這k srebrn w procesie zasadniczym) mo積a stosowa metod tamponow, tj. pocieranie tych fragment闚 powierzchni bawe軟ianym tamponem nasyconym specjaln mieszanin. W sk豉d tej mieszaniny wchodz:
chlorek srebra,      AgCl 14 g/dm3,
chlorek sodu,        NaCl 20 g/dm3,
wodorowinian potasu 20 g/dm3.

     Sole te, bardzo drobno sproszkowane, rozprowadza si z ma陰 ilo軼i wody i po nasyceniu nimi tamponu pociera si poddawan srebrzeniu powierzchni, a do uzyskania 膨danego efektu. Nieco grubsze pow這ki uzyskuje si t metod, stosuj帷 sole jodkowe zamiast soli chlorkowych.

3.2. Osadzanie srebra w wyniku redukcji chemicznej
     Srebrzenie przez redukcj chemiczn znalaz這 praktyczne zastosowanie do pokrywania srebrem nieprzewodnik闚. Przedmiot niemetalowy, kt鏎y ma by srebrzony, musi by jednak poddany specjalnej obr鏏ce przygotowawczej, w przeciwnym bowiem przypadku nie uda si wytworzy jednorodnej i ci庵貫j pow這ki na ca造m przedmiocie. Obr鏏ka ta polega na dok豉dnym oczyszczeniu (odt逝szczeniu) powierzchni, jej nadtrawieniu i uczuleniu. Powierzchnia po tych zabiegach musi by ca趾owicie zwil瘸lna.

     Oczyszczanie. Przedmioty niemetalowe oczyszcza si, stosuj帷 najpierw mycie w rozpuszczalniku organicznym. Rozpuszczalnik ten nale篡 dobra w zale積o軼i od rodzaju oczyszczanego tworzywa, nie powinien on bowiem narusza pod這瘸, a tylko usuwa z powierzchni zanieczyszczenia t逝szczowe i olejowe.
     Po umyciu przedmioty odt逝szcza si w czasie do 5 minut w 5% roztworze wodorotlenku sodu lub 15% roztworze w璕lanu sodu. Do roztwor闚 odt逝szczaj帷ych mo積a doda r闚nie zwil瘸cza niejonowego.
     Po operacji odt逝szczenia nale篡 przeprowadzi proces neutralizacji w 2% roztworze kwasu azotowego i nast瘼nie przedmiot dobrze wyp逝ka w wodzie bie膨cej, najlepiej pod natryskiem.

     Trawienie. Jednym z podstawowych czynnik闚, od kt鏎ych zale篡 dobre zwi您anie si pow這ki srebrnej z pod這瞠m, jest wytworzenie chropowato軼i na powierzchni przedmiotu poddawanego metalizowaniu. Mo瞠 to by r闚nie mikrochropowato嗆, ca趾owicie lub prawie niewidoczna okiem nieuzbrojonym, wywo豉na umiej皻nym nadtrawieniem pokrywanej powierzchni.
     Procesy nadtrawiania tworzyw niemetalowych, w tym r闚nie szk豉 i ceramiki, prowadzi si w temperaturze otoczenia, w czasie od kilku sekund do oko這 5 minut, w zale積o軼i od rodzaju tworzywa i agresywno軼i trawi帷ego roztworu.
     W ci庵u kilku sekund mo積a wytrawi przedmioty z tworzywa fenolowo-formaldehydowego w roztworze do trawienia z po造skiem miedzi i mosi康zu1, w temperaturze otoczenia. Po trawieniu przedmioty te nale篡 zneutralizowa na przyk豉d w 10% roztworze w璕lanu sodu lub 15% roztworze wodorow璕lanu sodu.
     Tworzywa oparte na estrach celulozowych wytrawia si w roztworze wodorotlenku sodu (15% roztw鏎 wodny) w czasie od 1 do 5 minut. Mo積a r闚nie stosowa do tych tworzyw 10% wodny roztw鏎 acetonu.
     Do nadtrawiania wi瘯szo軼i tworzyw termoutwardzalnych stosuje si acetonowy roztw鏎 o sk豉dzie:
aceton 1000 cm3,
hydrochinon 100 g,
pirokatechina 25 g.
Czas obr鏏ki - oko這 3 minut.

     W przeciwie雟twie do tworzyw termoutwardzalnych, do nadtrawiania wi瘯szo軼i tworzyw termoplastycznych stosuje si roztwory oparte wy陰cznie na zwi您kach nieorganicznych. Przyk豉dem mo瞠 by roztw鏎:
kwas siarkowy (VI), H2SO4 (d = 1,84) 100 cm3
dichromian (VI) potasu, K2Cr2O7 15 g
woda 50 cm3,
w kt鏎ym proces prowadzi si w czasie oko這 2 minut.

     Szk這 i ceramik mo積a wytrawi jedynie w roztworach zawieraj帷ych kwas fluorowodorowy. Stosuje si na przyk豉d roztwory o nast瘼uj帷ych sk豉dach:

Do szk豉 (a tak瞠 do kwarcu i miki):
kwas fluorowodorowy, HF (30% roztw鏎 wodny) 30 cm3,
fluorek amonu, NH4F 12,5 g,
woda 1000 cm3.

Do ceramiki:
kwas siarkowy (VI), H2SO4 (d = 1,84) 125 cm3,
kwas fluorowodorowy, HF (30% roztw鏎 wodny) 125 cm3,
bezwodnik kwasu chromowego (VI), CrO3 62,5 g.

     Po nadtrawieniu nale篡 roztw鏎 trawi帷y dok豉dnie usun望 z powierzchni obrabianego przedmiotu przez op逝kanie najpierw wod bie膨c (najlepiej pod natryskiem), a potem wod destylowan.

Uczulanie. W celu u豉twienia osadzania si srebra na metalizowanej powierzchni stosuje si proces zwany uczulaniem. Chodzi w tym przypadku o wytworzenie na pokrywanym przedmiocie centr闚 aktywnych, przez co na powierzchni tego przedmiotu srebro osadza si 豉twiej ni na powierzchniach nieuczulonych, na przyk豉d na 軼iankach naczynia, w kt鏎ym przebiega proces.
     W przypadku wielu tworzyw osadzanie si srebra by這by niemo磧iwe bez uczulenia. Warunkiem dobrego uczulenia powierzchni przedmiotu jest zachowanie wyj徠kowej czysto軼i; po zanurzeniu czystego przedmiotu do roztworu uczulaj帷ego nale篡 uczulon powierzchni starannie op逝ka, najpierw w zimnej wodzie bie膨cej, a nast瘼nie - destylowanej.
     Do uczulania stosowa mo積a roztw鏎 o nast瘼uj帷ym sk豉dzie:
chlorek cyny (II), SnCl2 10 g/dm3,
kwas solny, HCl (30% roztw鏎 wodny) 20-40 cm33,
i czas obr鏏ki 1-3 minut.

     Roztwory o wi瘯szym st篹eniu kwasu solnego s bardziej trwa貫, jednak mniej aktywne i z tego wzgl璠u wymagaj d逝窺zego przetrzymywania w nich uczulanych przedmiot闚. Jednak gdy roztw鏎 uczulaj帷y ma by wielokrotnie u篡wany, nale篡 przeciwdzia豉 utlenianiu tlenem z powietrza cyny (II) do cyny (IV) (proces ten przebiega w闚czas, gdy roztw鏎 pozostaje w otwartym naczyniu), jony cyny na czwartym stopniu utlenienia nie maj bowiem w豉軼iwo軼i uczulaj帷ych. Jony wodorowe natomiast przeciwdzia豉j utlenianiu si cyny (II) do cyny (IV).

Srebrzenie. Podstaw srebrzenia przez redukcj chemiczn jest, jak wiadomo, redukcja srebra z roztwor闚 jego soli kompleksowych, najcz窷ciej z azotanu diaminasrebrowego. Reduktorami s na og馧 zwi您ki organiczne, jak na przyk豉d cukier, formalina, etylenodiamina, winian sodu i potasu, a tak瞠 siarczan (VI) hydrazyny.
     Dob鏎 sk豉du roztwor闚, zar闚no soli srebra, jak i roztwor闚 redukuj帷ych, zale篡 w du瞠j mierze od 膨danej szybko軼i redukcji, zale篡 jednak r闚nie od rodzaju metalizowanego tworzywa. Dzieje si tak dlatego, 瞠 tworzywa sztuczne zawieraj zazwyczaj opr鏂z 篡wicy, jako sk豉dnika g堯wnego, r闚nie inne sk豉dniki dodatkowe, jak wype軟iacze, zmi瘯czacze, pigmenty itp. W zale積o軼i od stosowanego sk豉dnika dodatkowego mog si zmienia w豉軼iwo軼i tworzywa sztucznego. Jedne sk豉dniki mog katalizowa (przyspiesza) reakcj redukcji, inne natomiast - inhibitowa (op騧nia) proces osadzania metalu.
     Do srebrzenia stosuje si dwa zasadnicze roztwory:
A. Roztw鏎 soli srebrz帷ej (roztw鏎 soli aminasrebrowej),
B. Roztw鏎 redukuj帷y (roztw鏎 reduktora).

     Po zmieszaniu roztwor闚 A i B wylewa si je natychmiast na powierzchni srebrzon. Srebro na tej powierzchni osadza si w postaci pow這ki o po造sku odpowiadaj帷ym po造skowi pod這瘸. W czasie procesu srebrzenia nale篡 bez przerwy ko造sa naczyniem, powoduj帷 kr捫enie k徙ieli. Czas srebrzenia wynosi 2-15 minut w zale積o軼i od rodzaju k徙ieli, 膨danej grubo軼i pow這ki i jej wygl康u (im grubsza pow這ka tym bardziej matowa).
     Po zmieszaniu roztwor闚 A i B redukcja srebra zachodzi nie tylko na srebrzonym przedmiocie, ale r闚nie w ca貫j masie k徙ieli. K徙iel szybko 鄴趾nie, ciemnieje, wytr帷a si metaliczne srebro w postaci py逝. Po pewnym czasie osad w k徙ieli nieco ja郾ieje, co jest oznak ko鎍a reakcji.
     Posrebrzone przedmioty po wyj璚iu z k徙ieli op逝kuje si wod destylowan, nast瘼nie bie膨c i suszy.
     Zu篡te roztwory zawieraj帷e py srebrny nale篡 zbiera. Jest to konieczne z uwagi na cen srebra oraz fakt, 瞠 podczas chemicznego srebrzenia na przedmiocie osadza si zaledwie 10% czystego srebra, reszta pozostaje w postaci zawiesiny w k徙ieli.
     Roztwory do srebrzenia zawieraj帷e zwi您ki aminasrebrowe nale篡 przyrz康za do jednorazowego u篡tku. Jest to bardzo wa積e z tego wzgl璠u, 瞠 w stanie suchym maj one w豉軼iwo軼i wybuchowe. Dlatego nie nale篡 dopuszcza do ich wyschni璚ia. Naczynia i miejsce pracy nale篡 starannie op逝kiwa wod. Gdyby zasz豉 konieczno嗆 sporz康zenia roztworu zapasowego i zlania go do butelki, w 瘸dnym przypadku nie nale篡 stosowa wtedy szklanych kork闚, lecz tylko gumowe lub z tworzywa sztucznego, a przy zamykaniu dba o to, aby szyjki butelek by造 idealnie czyste. W przypadku zauwa瞠nia na butelce suchej soli, nie nale篡 jej dotyka, ale uprzednio zwil篡 wod i osad sp逝ka.

Metody srebrzenia:
     Metoda formaldehydowa. Celem sporz康zenia roztworu A nale篡 rozpu軼i 20 g azotanu (V) srebra w 150 cm3 wody destylowanej, po czym dodawa kroplami oko這 12% roztw鏎 wodny amoniaku (roztw鏎 st篹ony rozcie鎍zony wod destylowan w stosunku 1:1). Wytr帷aj帷y si pocz徠kowo brunatnoczarny osad tlenku srebra rozpuszcza si przy dalszym dodawaniu amoniaku. Wkraplanie amoniaku nale篡 prowadzi przy sta造m, do嗆 energicznym mieszaniu, a do chwili kiedy uprzednio wytr帷ony osad ca趾owicie si rozpu軼i. Nast瘼nie nale篡 uzupe軟i wod destylowan do obj皻o軼i 1 dm3.
     Roztw鏎 redukuj帷y B sporz康za si, rozcie鎍zaj帷 52,5 cm3 40% formaldehydu (cz.d.a.) wod destylowan do obj皻o軼i 1 dm3.
     W procesie srebrzenia u篡wa si r闚nych obj皻o軼i roztwor闚 A i B.

     Metoda cukrowa. Proces srebrzenia przez redukcje chemiczn przebiega tym 豉twiej, im bardziej alkaliczne jest 鈔odowisko reakcji redukcji. W metodzie cukrowej stosuje si do嗆 豉godny czynnik redukuj帷y, dlatego te (w celu uzyskania wystarczaj帷ej szybko軼i procesu redukcji srebra) nale篡 podwy窺zy pH roztworu srebrz帷ego przez dodanie wodorotlenku sodu lub potasu.
     Roztw鏎 srebrz帷y A ma w metodzie cukrowej sk豉d nast瘼uj帷y: azotan(V) srebra 20 g/dm3, wodorotlenek sodu 10 g/dm3, amoniak 8 g/dm3.

     Sporz康za si go w spos鏏 nast瘼uj帷y: do 150 cm3 roztworu sporz康zonego jak opisano w metodzie formaldehydowej wprowadza si och這dzony roztw鏎 10 g wodorotlenku sodu w 100 cm3 wody destylowanej. Wytracony brunatnoczarny osad ponownie rozpuszcza si przez ostro積e wkraplanie amoniaku a do uzyskania klarownego roztworu, jednak starannie unikaj帷 nadmiaru odczynnika. Nast瘼nie dodaje si po jednej kropli 10% roztworu azotanu (V) srebra a do lekkiego zm皻nienia, po czym roztw鏎 przes帷za i dope軟ia wod destylowan do obj皻o軼i 1 dm3.
     W celu sporz康zenia roztworu redukuj帷ego B rozpuszcza si 75 g cukru w 750 cm3 wody destylowanej, dodaje nast瘼nie 1,5 cm3 st篹onego kwasu siarkowego (VI) lub azotowego (V) i ogrzewa do wrzenia. Roztw鏎 nale篡 gotowa przez godzin, uzupe軟iaj帷 paruj帷 wod. Po ostudzeniu nale篡 dope軟i roztw鏎 wod destylowan do obj皻o軼i 1 dm3.
     Roztwory nale篡 u篡wa w stosunku 20 cz窷ci obj皻o軼iowych roztworu srebrz帷ego A na 3 cz窷ci roztworu redukuj帷ego B. Nale篡 je zmiesza tu przed wylaniem na metalizowan powierzchni.

     Metoda winianowa. W metodzie winianowej stosuje si roztw鏎 srebrz帷y A o takim samym sk豉dzie chemicznym, jak przy metodzie cukrowej.
     Roztw鏎 redukuj帷y B uzyskuje si natomiast przez rozpuszczenie 100 g winianu sodu i potasu (winianu sodowo-potasowego), tzw. soli Seignetta, w wodzie destylowanej i dope軟ienie wod do obj皻o軼i 1 dm3.
     W metodzie winianowej u篡wa si r闚ne obj皻o軼i roztworu A i B. Niekiedy stosuje si oba roztwory rozcie鎍zone, na przyk豉d 100 cm3 roztworu A + 100 cm3 wody destylowanej miesza si ze 100 cm3 roztworu B + 100 cm3 wody destylowanej. Mo積a r闚nie wlewa r闚ne obj皻o軼i roztwor闚 A i B do okre郵onej ilo軼i wody destylowanej. Po wymieszaniu sporz康zony roztw鏎 wlewa si do naczynia, w kt鏎ym prowadzi si metalizacj.

     Metoda hydrazynowo-glioksalowa. W metodzie tej w celu wykonania roztworu srebrz帷ego A rozpuszcza si 85 g azotanu (V) srebra w oko這 2 dm3 wody destylowanej i nast瘼nie dodaje powoli tyle amoniaku, aby rozpu軼i wydzielaj帷y si pocz徠kowo osad. Nale篡 unika nadmiaru amoniaku. Ca這嗆 uzupe軟ia si wod destylowan do obj皻o軼i 4,5 dm3.
     W celu sporz康zenia roztworu redukuj帷ego B rozpuszcza si 74 g siarczanu (VI) hydrazyny w oko這 2 dm3 wody destylowanej, dodaje nast瘼nie 190 cm3 30% roztworu glioksalu i uzupe軟ia wod do obj皻o軼i 4,5 dm3.
     U篡wa si r闚nych obj皻o軼i roztwor闚 A i B.

     Metoda tr鎩etanolaminowa (trietanoloaminowa). Roztw鏎 srebrz帷y A sporz康za si przez rozpuszczenie 72 g azotanu (V) srebra w oko這 2 dm3 wody destylowanej, dodaje amoniaku do rozpuszczenia si osadu (nale篡 unika nadmiaru amoniaku) i uzupe軟ia wod destylowan do obj皻o軼i 4 dm3.
     Roztw鏎 redukuj帷y uzyskuje si przez zmieszanie 100 cm3 30% roztworu glioksalu, 25 cm3 trietanolaminy i dope軟ieniu wod destylowan do obj皻o軼i 4 dm3.
     U篡wa si jednakowych obj皻o軼i roztwor闚 A i B.

4. Bezpr康owe (chemiczne) miedziowanie

4.1. Osadzanie miedzi w wyniku reakcji wymiany chemicznej
     Miedziowaniu przez wymian chemiczn poddaje si na og馧 przedmioty stalowe i to wy陰cznie w celach dekoracyjnych.
     Najprostszym sposobem pokrycia stali (瞠laza) bardzo cienk pow這k miedzian jest zanurzenie stalowego przedmiotu, uprzednio dobrze odt逝szczonego, wytrawionego i zaktywowanego, do roztworu o sk豉dzie:
siarczan (VI) miedzi (II) 10-20 g/dm3,
kwas siarkowy (VI) (d = 1,84) 5-10 cm3/dm3,
maj帷ego temperatur 15-20蚓.
Pow這ka miedziana przy stosowaniu tego roztworu tworzy si bardzo szybko. Dlatego nale篡 przedmioty w tej k徙ieli przetrzymywa tylko przez kilka sekund, w przeciwnym przypadku pow這ka miedziana ulegnie odwarstwieniu, a przedmiot zostanie nadtrawiony. Aby nie dopu軼i do powstania nalot闚 korozyjnych, przedmiot nale篡 po wyj璚iu z k徙ieli szybko i starannie wyp逝ka. Po op逝kaniu polecane jest r闚nie zanurzenie przedmiotu do roztworu wodorotlenku czy w璕lanu sodu w celu zneutralizowania ewentualnych resztek kwa郾ego roztworu, po czym ponowne wyp逝kanie i szybkie wysuszenie. Pow這ki miedziane o dobrej przyczepno軼i do pod這瘸 stalowego osadza si jednak przede wszystkim w roztworach zawieraj帷ych kompleksowe sole miedzi. Na przyk豉d w k徙ieli o sk豉dzie:
siarczan (VI) miedzi (II) (pi璚iowodny) 50 g/dm3,
amoniak (25% roztw鏎 wodny) 50 cm3/dm3,
kwas winowy do s豉bo kwa郾ej reakcji,

mo積a otrzyma b造szcz帷e pow這ki miedziane, przewy窺zaj帷e pod wzgl璠em jako軼i pow這ki uzyskiwane w k徙ieli siarczanowej.
     Om闚ion k徙iel sporz康za si przez rozpuszczenie w wodzie siarczanu (VI) miedzi (II), dodanie nast瘼nie amoniaku w celu wytworzenia aminowego kompleksu miedzi (II), a na ko鎍u - kwasu winowego w celu uzyskania s豉bo kwa郾ej warto軼i pH roztworu.
     Podobnie jak przy miedziowaniu w k徙ieli siarczanowej, r闚nie i w omawianej k徙ieli nie nale篡 przetrzymywa przedmiot闚 przez d逝窺zy czas i gdy pow這ka miedziana pokryje je ca趾owicie, nale篡 je natychmiast wyj望 i wyp逝ka.
     R闚nie do ma造ch przedmiot闚, wytwarzanych w skali masowej, mo積a stosowa om闚ion k徙iel. W tym celu czyste (bez篡wiczne) trociny nas帷za si tym roztworem i razem z przedmiotami stalowymi poddaje obr鏏ce w drewnianym b瑿nie. Proces prowadzi si przez 30 minut, stosuj帷 do嗆 wolne obroty b瑿na. Nast瘼nie na sicie oddziela si pomiedziowane przedmioty od trocin, p逝cze i suszy. Pomiedziowane przedmioty s b造szcz帷e, bowiem przy tak prowadzonej obr鏏ce nast瘼uje jednoczesne osadzanie i polerowanie pow這ki.
     Nieco grubsze pow這ki miedziane mo積a uzyska w k徙ieli wersenianowej o sk豉dzie:
siarczan (VI) miedzi (II) (pi璚iowodny) 37,5 g/dm3,
wersenian sodu2 87,5 g/dm3.

     Dobrze odt逝szczone, wytrawione i zaktywowane przedmioty stalowe zanurza si w tej k徙ieli na od 1 do 10 minut stosuj帷 przy tym intensywne mieszanie. Temperatur k徙ieli mo積a utrzymywa w szerokich granicach, od 20 do 50蚓.
     Proces miedziowania w k徙ielach o podanych sk豉dach prowadzi mo積a r闚nie przez pocieranie powierzchni przedmiot闚 tamponem zwil穎nym k徙iel.

4.2. Osadzanie miedzi metod kontaktow
     Do kontaktowego miedziowania nadaj si doskonale kompleksowe sole miedzi (II). W procesie tym stosuje si zar闚no roztwory kwa郾e, jak i alkaliczne.
     Miedziowanie kontaktowe umo磧iwia uzyskanie pow這k miedzianych o niez貫j przyczepno軼i na wyrobach stalowych. Przygotowane do pokrycia wyroby wsypuje si do b瑿na z kawa趾ami aluminium lub cynku i prowadzi proces w temperaturze otoczenia, w czasie od kilku do kilkudziesi璚iu minut, w zale積o軼i od stosowanej k徙ieli.
     Kwa郾a k徙iel do miedziowania kontaktowego ma sk豉d:
siarczan (VI) miedzi (II) (pi璚iowodny) 150 g/dm3,
glioksal 20 g/dm3,
kwas cytrynowy 10 g/dm3,
kwas siarkowy (VI) 20 g/dm3.
Czas zanurzenia - oko這 2 minut.

Pow這ki miedziane na stali uzyskuje si r闚nie w k徙ieli alkalicznej:
siarczan (VI) miedzi (II) 75 g/dm3,
winian sodu i potasu (s鏊 Seignetta) 375 g/dm3,
wodorotlenek sodu 200 g/dm3.
Czas zanurzenia - od 15 do 120 minut.

     W metodzie kontaktowej mo積a r闚nie prowadzi proces miedziowania przez pocieranie powierzchni bawe軟ianym tamponem. Dobrze jest w tym celu zmiesza alkaliczny roztw鏎 do miedziowania z bia造m tonem (na przyk豉d kred) i sporz康zon papk nanosi na pokrywan powierzchni. Wilgotny tampon posypuje si nast瘼nie py貫m cynkowym lub aluminiowym i intensywnie pociera powierzchni przedmiotu. Proces nale篡 prowadzi tak d逝go, a uzyska si po膨dany efekt. W wyniku pocierania pow這ka uzyskuje pi瘯ny po造sk.
     R闚nie na 瞠liwie mo積a przez pocieranie uzyska pow這k miedzian dobrej jako軼i. W tym celu drobno sproszkowany kwas winowy zwil瘸 si roztworem siarczanu (VI) miedzi (II) i powsta陰 papk pociera powierzchni przedmiotu za pomoc twardej szczotki szczeciniastej.

4.3. Osadzanie miedzi na drodze katalitycznej
     Miedziowanie katalityczne jest stosowane do pokrywania nieprzewodnik闚 w celu nadania ich powierzchni w豉軼iwo軼i przewodzenia pr康u elektrycznego. Umo磧iwia to dalsze osadzanie pow這k za pomoc pr康u elektrycznego, tj. pokrywanie galwaniczne. Powierzchnia nieprzewodnika musi by uprzednio uczulona i zaktywowana przez osadzenie na niej drobnych ilo軼i katalizatora, kt鏎ym mo瞠 by na przyk豉d pallad.
     Uczulanie powierzchni tworzyw sztucznych (nieprzewodnik闚) om闚iono w cz窷ci 1 tego artyku逝.
     Aktywowanie, jak wiadomo z cz窷ci 1, ma na celu osadzenie drobnych ilo軼i metalu szlachetnego na powierzchni przedmiotu w miejscach, w kt鏎ych uprzednio zosta造 zaadsorbowane jony cyny (II). Wydzielony metal szlachetny jest katalizatorem w nast瘼nym procesie, tj. podczas chemicznego (katalitycznego) miedziowania.
     Do aktywowania najcz窷ciej stosuje si roztwory zawieraj帷e sole palladu, na przyk豉d roztw鏎 o sk豉dzie:
chlorek palladu (II) (czysty) 0,2 g/dm3,
kwas solny (czysty) (d = 1,19) 10 cm3/dm3.

     Po aktywacji przedmioty p逝cze si najpierw w wodzie destylowanej, a nast瘼nie, bardzo starannie, w zimnej wodzie bie膨cej co najmniej przez minut.
     Dok豉dnie wyp逝kane przedmioty przenosi si nast瘼nie do k徙ieli do chemicznego (katalitycznego) miedziowania. Przyk豉dem takiej k徙ieli mo瞠 by roztw鏎 sporz康zony z dw鏂h cz窷ci (A i B):
Roztw鏎 A:
siarczan(VI) miedzi(II) (pi璚iowodny) 35 g/dm3,
winian sodu i potasu 170 g/dm3,
wodorotlenek sodu 50 g/dm3.

Roztw鏎 B:
formaldehyd (40% roztw鏎).

     Do u篡tku bierze si 5 cz窷ci obj皻o軼iowych roztworu A i 1 cz窷 obj皻o軼iow roztworu B. Miedziowanie prowadzi si w temperaturze otoczenia, a czas zanurzenia wynosi 15-30 minut. K徙iel ta pracowa mo瞠 r闚nie po rozcie鎍zeniu wod w stosunku od 1:1 do 1:3.
     Do miedziowania katalitycznego mo積a r闚nie stosowa kwa郾 k徙iel o podwy窺zonej temperaturze pracy (80蚓), w kt鏎ej reduktorem jest fosfinian sodu (podfosforyn sodu). K徙iel ta nadaje si jednak tylko do procesu natryskowego. R闚nie i w tym procesie stosuje si dwa roztwory (A i B), a redukcja miedzi nast瘼uje tylko na powierzchni pokrywanego przedmiotu w momencie, gdy roztwory A i B, tryskaj帷e z osobnych dysz pistoletu do chemicznego metalizowania (por. cz窷 1 tego artyku逝), spotkaj si na powierzchni miedziowanej.
     Roztwory A i B maj w tym przypadku nast瘼uj帷e sk豉dy chemiczne:
Roztw鏎 A:
siarczan (VI) miedzi (II) (pi璚iowodny) 35 g/dm3,
kwas siarkowy (VI) (d = 1,84) 50 cm3/dm3.

Roztw鏎 B:
fosfinian (podfosforyn) sodu (jednowodny) 50 g/dm3.

     Stosuje si dwie cz窷ci obj皻o軼iowe roztworu A i jedn cz窷 obj皻o軼iow roztworu B.
     Ujemn cech k徙ieli do katalitycznego miedziowania jest ich ma豉 stabilno嗆. Wprawdzie obecnie opracowano ju szereg k徙ieli o zwi瘯szonej stabilno軼i, jednak sk豉d ich nie jest przez producent闚 publikowany. K徙iel tak, w kt鏎ej reduktorem jest formaldehyd, dysponuje r闚nie Instytut Mechaniki Precyzyjnej w Warszawie.

Przypisy
1 Na przyk豉d w roztworze:
kwas azotowy, HNO3, st篹ony 1 dm3,
kwas siarkowy (VI), H2SO4, st篹ony 1 dm3,
kwas solny, HCl, st篹ony 10-20 cm3/dm3.
W roztworze tym umieszcza si tylko na chwil oczyszczone tworzywo, szybko op逝kuje i zanurza nast瘼nie do roztworu neutralizuj帷ego.
2 S鏊 sodowa kwasu etylenudiaminatetraoctowego (etylenodwuaminoczterooctowego).

Fatal error: require() [function.require]: Failed opening required '../../config/right.inc' (include_path='.:/usr/multiphp/php5.2/usr/share/php:/home/lib/php5.2:/home/lib/php5.2/pear') in /home/users/pj/public_html/archiwum/jubiler_3-14/index.php on line 46