Polski Jubiler

 NUMER ARCHIWALNY


Na ok³adce: Jacek Byczewski, bransolety, stal, z³oto

fot. J. Malinowski

W NUMERZE

Osadzanie dekoracyjnych pow³ok ze z³ota, srebra i miedzi metodami bezpr±dowymi. Cz. 2. Procesy osadzania srebra i miedzi
3. Bezpr±dowe (chemiczne) srebrzenie
3.1. Osadzanie srebra w wyniku reakcji wymiany chemicznej
     Za pomoc± reakcji wymiany chemicznej mo¿na wydzieliæ srebro na miedzi i jej stopach, przy czym proces ten prowadzi siê z regu³y w roztworach cyjankowych.
     Pow³oki srebrne otrzymane w wyniku reakcji wymiany s± bardzo cienkie (0,02-0,5 µm). Znalaz³y one zastosowanie w galwanoplastyce przy nak³adaniu tzw. warstw dziel±cych, rzadziej w srebrzeniu dekoracyjnym, a tylko w wyj±tkowych przypadkach - w elektronice.
     Ze wzglêdu na niewielk± odleg³o¶æ miedzi od srebra w szeregu napiêciowym metali (por. tab. 1 w "PJ" nr 1(12), 2001) oraz niskie stê¿enie prostych jonów srebra (I)i, szybko¶æ osadzania pow³oki srebrnej nie jest du¿a i dziêki temu uzyskuje siê zwarte pow³oki dobrej jako¶ci, niekiedy nawet w postaci b³yszcz±cej (odwzorowuj±cej po³ysk i fakturê powierzchniow± pod³o¿a).
     Przeznaczone do srebrzenia przedmioty miedziane czy mosiê¿ne, dok³adnie odt³uszczone i zaktywowane, zanurza siê w k±pieli o sk³adzie:
chlorek srebra,   AgCl 7 g/dm3,
cyjanek sodu,     NaCN 20 g/dm3,
i prowadzi proces w temperaturze 30-40°C.

     K±piel sporz±dza siê przez roztarcie obu sk³adników z ma³± ilo¶ci± wody, a po ich rozpuszczeniu uzupe³nia siê wod± do ¿±danej objêto¶ci.
     B³yszcz±ce pow³oki srebrne mo¿na otrzymaæ w k±pieli:
azotan srebra,   AgNO3 10 g/dm3,
cyjanek sodu,    NaCN 35 g/dm3,
podgrzanej do temperatury 80-90°C.

     Do posrebrzenia (cienk± warstw±) powierzchni du¿ych przedmiotów, a tak¿e do naprawienia braków (zasrebrzenie fragmentów powierzchni, które z ró¿nych wzglêdów nie zosta³y pokryte pow³ok± srebrn± w procesie zasadniczym) mo¿na stosowaæ metodê tamponow±, tj. pocieranie tych fragmentów powierzchni bawe³nianym tamponem nasyconym specjaln± mieszanin±. W sk³ad tej mieszaniny wchodz±:
chlorek srebra,      AgCl 14 g/dm3,
chlorek sodu,        NaCl 20 g/dm3,
wodorowinian potasu 20 g/dm3.

     Sole te, bardzo drobno sproszkowane, rozprowadza siê z ma³± ilo¶ci± wody i po nasyceniu nimi tamponu pociera siê poddawan± srebrzeniu powierzchniê, a¿ do uzyskania ¿±danego efektu. Nieco grubsze pow³oki uzyskuje siê t± metod±, stosuj±c sole jodkowe zamiast soli chlorkowych.

3.2. Osadzanie srebra w wyniku redukcji chemicznej
     Srebrzenie przez redukcjê chemiczn± znalaz³o praktyczne zastosowanie do pokrywania srebrem nieprzewodników. Przedmiot niemetalowy, który ma byæ srebrzony, musi byæ jednak poddany specjalnej obróbce przygotowawczej, w przeciwnym bowiem przypadku nie uda siê wytworzyæ jednorodnej i ci±g³ej pow³oki na ca³ym przedmiocie. Obróbka ta polega na dok³adnym oczyszczeniu (odt³uszczeniu) powierzchni, jej nadtrawieniu i uczuleniu. Powierzchnia po tych zabiegach musi byæ ca³kowicie zwil¿alna.

     Oczyszczanie. Przedmioty niemetalowe oczyszcza siê, stosuj±c najpierw mycie w rozpuszczalniku organicznym. Rozpuszczalnik ten nale¿y dobraæ w zale¿no¶ci od rodzaju oczyszczanego tworzywa, nie powinien on bowiem naruszaæ pod³o¿a, a tylko usuwaæ z powierzchni zanieczyszczenia t³uszczowe i olejowe.
     Po umyciu przedmioty odt³uszcza siê w czasie do 5 minut w 5% roztworze wodorotlenku sodu lub 15% roztworze wêglanu sodu. Do roztworów odt³uszczaj±cych mo¿na dodaæ równie¿ zwil¿acza niejonowego.
     Po operacji odt³uszczenia nale¿y przeprowadziæ proces neutralizacji w 2% roztworze kwasu azotowego i nastêpnie przedmiot dobrze wyp³ukaæ w wodzie bie¿±cej, najlepiej pod natryskiem.

     Trawienie. Jednym z podstawowych czynników, od których zale¿y dobre zwi±zanie siê pow³oki srebrnej z pod³o¿em, jest wytworzenie chropowato¶ci na powierzchni przedmiotu poddawanego metalizowaniu. Mo¿e to byæ równie¿ mikrochropowato¶æ, ca³kowicie lub prawie niewidoczna okiem nieuzbrojonym, wywo³ana umiejêtnym nadtrawieniem pokrywanej powierzchni.
     Procesy nadtrawiania tworzyw niemetalowych, w tym równie¿ szk³a i ceramiki, prowadzi siê w temperaturze otoczenia, w czasie od kilku sekund do oko³o 5 minut, w zale¿no¶ci od rodzaju tworzywa i agresywno¶ci trawi±cego roztworu.
     W ci±gu kilku sekund mo¿na wytrawiæ przedmioty z tworzywa fenolowo-formaldehydowego w roztworze do trawienia z po³yskiem miedzi i mosi±dzu1, w temperaturze otoczenia. Po trawieniu przedmioty te nale¿y zneutralizowaæ na przyk³ad w 10% roztworze wêglanu sodu lub 15% roztworze wodorowêglanu sodu.
     Tworzywa oparte na estrach celulozowych wytrawia siê w roztworze wodorotlenku sodu (15% roztwór wodny) w czasie od 1 do 5 minut. Mo¿na równie¿ stosowaæ do tych tworzyw 10% wodny roztwór acetonu.
     Do nadtrawiania wiêkszo¶ci tworzyw termoutwardzalnych stosuje siê acetonowy roztwór o sk³adzie:
aceton 1000 cm3,
hydrochinon 100 g,
pirokatechina 25 g.
Czas obróbki - oko³o 3 minut.

     W przeciwieñstwie do tworzyw termoutwardzalnych, do nadtrawiania wiêkszo¶ci tworzyw termoplastycznych stosuje siê roztwory oparte wy³±cznie na zwi±zkach nieorganicznych. Przyk³adem mo¿e byæ roztwór:
kwas siarkowy (VI), H2SO4 (d = 1,84) 100 cm3
dichromian (VI) potasu, K2Cr2O7 15 g
woda 50 cm3,
w którym proces prowadzi siê w czasie oko³o 2 minut.

     Szk³o i ceramikê mo¿na wytrawiæ jedynie w roztworach zawieraj±cych kwas fluorowodorowy. Stosuje siê na przyk³ad roztwory o nastêpuj±cych sk³adach:

Do szk³a (a tak¿e do kwarcu i miki):
kwas fluorowodorowy, HF (30% roztwór wodny) 30 cm3,
fluorek amonu, NH4F 12,5 g,
woda 1000 cm3.

Do ceramiki:
kwas siarkowy (VI), H2SO4 (d = 1,84) 125 cm3,
kwas fluorowodorowy, HF (30% roztwór wodny) 125 cm3,
bezwodnik kwasu chromowego (VI), CrO3 62,5 g.

     Po nadtrawieniu nale¿y roztwór trawi±cy dok³adnie usun±æ z powierzchni obrabianego przedmiotu przez op³ukanie najpierw wod± bie¿±c± (najlepiej pod natryskiem), a potem wod± destylowan±.

Uczulanie. W celu u³atwienia osadzania siê srebra na metalizowanej powierzchni stosuje siê proces zwany uczulaniem. Chodzi w tym przypadku o wytworzenie na pokrywanym przedmiocie centrów aktywnych, przez co na powierzchni tego przedmiotu srebro osadza siê ³atwiej ni¿ na powierzchniach nieuczulonych, na przyk³ad na ¶ciankach naczynia, w którym przebiega proces.
     W przypadku wielu tworzyw osadzanie siê srebra by³oby niemo¿liwe bez uczulenia. Warunkiem dobrego uczulenia powierzchni przedmiotu jest zachowanie wyj±tkowej czysto¶ci; po zanurzeniu czystego przedmiotu do roztworu uczulaj±cego nale¿y uczulon± powierzchniê starannie op³ukaæ, najpierw w zimnej wodzie bie¿±cej, a nastêpnie - destylowanej.
     Do uczulania stosowaæ mo¿na roztwór o nastêpuj±cym sk³adzie:
chlorek cyny (II), SnCl2 10 g/dm3,
kwas solny, HCl (30% roztwór wodny) 20-40 cm33,
i czas obróbki 1-3 minut.

     Roztwory o wiêkszym stê¿eniu kwasu solnego s± bardziej trwa³e, jednak mniej aktywne i z tego wzglêdu wymagaj± d³u¿szego przetrzymywania w nich uczulanych przedmiotów. Jednak gdy roztwór uczulaj±cy ma byæ wielokrotnie u¿ywany, nale¿y przeciwdzia³aæ utlenianiu tlenem z powietrza cyny (II) do cyny (IV) (proces ten przebiega wówczas, gdy roztwór pozostaje w otwartym naczyniu), jony cyny na czwartym stopniu utlenienia nie maj± bowiem w³a¶ciwo¶ci uczulaj±cych. Jony wodorowe natomiast przeciwdzia³aj± utlenianiu siê cyny (II) do cyny (IV).

Srebrzenie. Podstaw± srebrzenia przez redukcjê chemiczn± jest, jak wiadomo, redukcja srebra z roztworów jego soli kompleksowych, najczê¶ciej z azotanu diaminasrebrowego. Reduktorami s± na ogó³ zwi±zki organiczne, jak na przyk³ad cukier, formalina, etylenodiamina, winian sodu i potasu, a tak¿e siarczan (VI) hydrazyny.
     Dobór sk³adu roztworów, zarówno soli srebra, jak i roztworów redukuj±cych, zale¿y w du¿ej mierze od ¿±danej szybko¶ci redukcji, zale¿y jednak równie¿ od rodzaju metalizowanego tworzywa. Dzieje siê tak dlatego, ¿e tworzywa sztuczne zawieraj± zazwyczaj oprócz ¿ywicy, jako sk³adnika g³ównego, równie¿ inne sk³adniki dodatkowe, jak wype³niacze, zmiêkczacze, pigmenty itp. W zale¿no¶ci od stosowanego sk³adnika dodatkowego mog± siê zmieniaæ w³a¶ciwo¶ci tworzywa sztucznego. Jedne sk³adniki mog± katalizowaæ (przyspieszaæ) reakcjê redukcji, inne natomiast - inhibitowaæ (opó¼niaæ) proces osadzania metalu.
     Do srebrzenia stosuje siê dwa zasadnicze roztwory:
A. Roztwór soli srebrz±cej (roztwór soli aminasrebrowej),
B. Roztwór redukuj±cy (roztwór reduktora).

     Po zmieszaniu roztworów A i B wylewa siê je natychmiast na powierzchniê srebrzon±. Srebro na tej powierzchni osadza siê w postaci pow³oki o po³ysku odpowiadaj±cym po³yskowi pod³o¿a. W czasie procesu srebrzenia nale¿y bez przerwy ko³ysaæ naczyniem, powoduj±c kr±¿enie k±pieli. Czas srebrzenia wynosi 2-15 minut w zale¿no¶ci od rodzaju k±pieli, ¿±danej grubo¶ci pow³oki i jej wygl±du (im grubsza pow³oka tym bardziej matowa).
     Po zmieszaniu roztworów A i B redukcja srebra zachodzi nie tylko na srebrzonym przedmiocie, ale równie¿ w ca³ej masie k±pieli. K±piel szybko ¿ó³knie, ciemnieje, wytr±ca siê metaliczne srebro w postaci py³u. Po pewnym czasie osad w k±pieli nieco ja¶nieje, co jest oznak± koñca reakcji.
     Posrebrzone przedmioty po wyjêciu z k±pieli op³ukuje siê wod± destylowan±, nastêpnie bie¿±c± i suszy.
     Zu¿yte roztwory zawieraj±ce py³ srebrny nale¿y zbieraæ. Jest to konieczne z uwagi na cenê srebra oraz fakt, ¿e podczas chemicznego srebrzenia na przedmiocie osadza siê zaledwie 10% czystego srebra, reszta pozostaje w postaci zawiesiny w k±pieli.
     Roztwory do srebrzenia zawieraj±ce zwi±zki aminasrebrowe nale¿y przyrz±dzaæ do jednorazowego u¿ytku. Jest to bardzo wa¿ne z tego wzglêdu, ¿e w stanie suchym maj± one w³a¶ciwo¶ci wybuchowe. Dlatego nie nale¿y dopuszczaæ do ich wyschniêcia. Naczynia i miejsce pracy nale¿y starannie op³ukiwaæ wod±. Gdyby zasz³a konieczno¶æ sporz±dzenia roztworu zapasowego i zlania go do butelki, w ¿adnym przypadku nie nale¿y stosowaæ wtedy szklanych korków, lecz tylko gumowe lub z tworzywa sztucznego, a przy zamykaniu dbaæ o to, aby szyjki butelek by³y idealnie czyste. W przypadku zauwa¿enia na butelce suchej soli, nie nale¿y jej dotykaæ, ale uprzednio zwil¿yæ wod± i osad sp³ukaæ.

Metody srebrzenia:
     Metoda formaldehydowa. Celem sporz±dzenia roztworu A nale¿y rozpu¶ciæ 20 g azotanu (V) srebra w 150 cm3 wody destylowanej, po czym dodawaæ kroplami oko³o 12% roztwór wodny amoniaku (roztwór stê¿ony rozcieñczony wod± destylowan± w stosunku 1:1). Wytr±caj±cy siê pocz±tkowo brunatnoczarny osad tlenku srebra rozpuszcza siê przy dalszym dodawaniu amoniaku. Wkraplanie amoniaku nale¿y prowadziæ przy sta³ym, do¶æ energicznym mieszaniu, a¿ do chwili kiedy uprzednio wytr±cony osad ca³kowicie siê rozpu¶ci. Nastêpnie nale¿y uzupe³niæ wod± destylowan± do objêto¶ci 1 dm3.
     Roztwór redukuj±cy B sporz±dza siê, rozcieñczaj±c 52,5 cm3 40% formaldehydu (cz.d.a.) wod± destylowan± do objêto¶ci 1 dm3.
     W procesie srebrzenia u¿ywa siê równych objêto¶ci roztworów A i B.

     Metoda cukrowa. Proces srebrzenia przez redukcje chemiczn± przebiega tym ³atwiej, im bardziej alkaliczne jest ¶rodowisko reakcji redukcji. W metodzie cukrowej stosuje siê do¶æ ³agodny czynnik redukuj±cy, dlatego te¿ (w celu uzyskania wystarczaj±cej szybko¶ci procesu redukcji srebra) nale¿y podwy¿szyæ pH roztworu srebrz±cego przez dodanie wodorotlenku sodu lub potasu.
     Roztwór srebrz±cy A ma w metodzie cukrowej sk³ad nastêpuj±cy: azotan(V) srebra 20 g/dm3, wodorotlenek sodu 10 g/dm3, amoniak 8 g/dm3.

     Sporz±dza siê go w sposób nastêpuj±cy: do 150 cm3 roztworu sporz±dzonego jak opisano w metodzie formaldehydowej wprowadza siê och³odzony roztwór 10 g wodorotlenku sodu w 100 cm3 wody destylowanej. Wytracony brunatnoczarny osad ponownie rozpuszcza siê przez ostro¿ne wkraplanie amoniaku a¿ do uzyskania klarownego roztworu, jednak starannie unikaj±c nadmiaru odczynnika. Nastêpnie dodaje siê po jednej kropli 10% roztworu azotanu (V) srebra a¿ do lekkiego zmêtnienia, po czym roztwór przes±cza i dope³nia wod± destylowan± do objêto¶ci 1 dm3.
     W celu sporz±dzenia roztworu redukuj±cego B rozpuszcza siê 75 g cukru w 750 cm3 wody destylowanej, dodaje nastêpnie 1,5 cm3 stê¿onego kwasu siarkowego (VI) lub azotowego (V) i ogrzewa do wrzenia. Roztwór nale¿y gotowaæ przez godzinê, uzupe³niaj±c paruj±c± wodê. Po ostudzeniu nale¿y dope³niæ roztwór wod± destylowan± do objêto¶ci 1 dm3.
     Roztwory nale¿y u¿ywaæ w stosunku 20 czê¶ci objêto¶ciowych roztworu srebrz±cego A na 3 czê¶ci roztworu redukuj±cego B. Nale¿y je zmieszaæ tu¿ przed wylaniem na metalizowan± powierzchniê.

     Metoda winianowa. W metodzie winianowej stosuje siê roztwór srebrz±cy A o takim samym sk³adzie chemicznym, jak przy metodzie cukrowej.
     Roztwór redukuj±cy B uzyskuje siê natomiast przez rozpuszczenie 100 g winianu sodu i potasu (winianu sodowo-potasowego), tzw. soli Seignetta, w wodzie destylowanej i dope³nienie wod± do objêto¶ci 1 dm3.
     W metodzie winianowej u¿ywa siê równe objêto¶ci roztworu A i B. Niekiedy stosuje siê oba roztwory rozcieñczone, na przyk³ad 100 cm3 roztworu A + 100 cm3 wody destylowanej miesza siê ze 100 cm3 roztworu B + 100 cm3 wody destylowanej. Mo¿na równie¿ wlewaæ równe objêto¶ci roztworów A i B do okre¶lonej ilo¶ci wody destylowanej. Po wymieszaniu sporz±dzony roztwór wlewa siê do naczynia, w którym prowadzi siê metalizacjê.

     Metoda hydrazynowo-glioksalowa. W metodzie tej w celu wykonania roztworu srebrz±cego A rozpuszcza siê 85 g azotanu (V) srebra w oko³o 2 dm3 wody destylowanej i nastêpnie dodaje powoli tyle amoniaku, aby rozpu¶ciæ wydzielaj±cy siê pocz±tkowo osad. Nale¿y unikaæ nadmiaru amoniaku. Ca³o¶æ uzupe³nia siê wod± destylowan± do objêto¶ci 4,5 dm3.
     W celu sporz±dzenia roztworu redukuj±cego B rozpuszcza siê 74 g siarczanu (VI) hydrazyny w oko³o 2 dm3 wody destylowanej, dodaje nastêpnie 190 cm3 30% roztworu glioksalu i uzupe³nia wod± do objêto¶ci 4,5 dm3.
     U¿ywa siê równych objêto¶ci roztworów A i B.

     Metoda trójetanolaminowa (trietanoloaminowa). Roztwór srebrz±cy A sporz±dza siê przez rozpuszczenie 72 g azotanu (V) srebra w oko³o 2 dm3 wody destylowanej, dodaje amoniaku do rozpuszczenia siê osadu (nale¿y unikaæ nadmiaru amoniaku) i uzupe³nia wod± destylowan± do objêto¶ci 4 dm3.
     Roztwór redukuj±cy uzyskuje siê przez zmieszanie 100 cm3 30% roztworu glioksalu, 25 cm3 trietanolaminy i dope³nieniu wod± destylowan± do objêto¶ci 4 dm3.
     U¿ywa siê jednakowych objêto¶ci roztworów A i B.

4. Bezpr±dowe (chemiczne) miedziowanie

4.1. Osadzanie miedzi w wyniku reakcji wymiany chemicznej
     Miedziowaniu przez wymianê chemiczn± poddaje siê na ogó³ przedmioty stalowe i to wy³±cznie w celach dekoracyjnych.
     Najprostszym sposobem pokrycia stali (¿elaza) bardzo cienk± pow³ok± miedzian± jest zanurzenie stalowego przedmiotu, uprzednio dobrze odt³uszczonego, wytrawionego i zaktywowanego, do roztworu o sk³adzie:
siarczan (VI) miedzi (II) 10-20 g/dm3,
kwas siarkowy (VI) (d = 1,84) 5-10 cm3/dm3,
maj±cego temperaturê 15-20°C.
Pow³oka miedziana przy stosowaniu tego roztworu tworzy siê bardzo szybko. Dlatego nale¿y przedmioty w tej k±pieli przetrzymywaæ tylko przez kilka sekund, w przeciwnym przypadku pow³oka miedziana ulegnie odwarstwieniu, a przedmiot zostanie nadtrawiony. Aby nie dopu¶ciæ do powstania nalotów korozyjnych, przedmiot nale¿y po wyjêciu z k±pieli szybko i starannie wyp³ukaæ. Po op³ukaniu polecane jest równie¿ zanurzenie przedmiotu do roztworu wodorotlenku czy wêglanu sodu w celu zneutralizowania ewentualnych resztek kwa¶nego roztworu, po czym ponowne wyp³ukanie i szybkie wysuszenie. Pow³oki miedziane o dobrej przyczepno¶ci do pod³o¿a stalowego osadza siê jednak przede wszystkim w roztworach zawieraj±cych kompleksowe sole miedzi. Na przyk³ad w k±pieli o sk³adzie:
siarczan (VI) miedzi (II) (piêciowodny) 50 g/dm3,
amoniak (25% roztwór wodny) 50 cm3/dm3,
kwas winowy do s³abo kwa¶nej reakcji,

mo¿na otrzymaæ b³yszcz±ce pow³oki miedziane, przewy¿szaj±ce pod wzglêdem jako¶ci pow³oki uzyskiwane w k±pieli siarczanowej.
     Omówion± k±piel sporz±dza siê przez rozpuszczenie w wodzie siarczanu (VI) miedzi (II), dodanie nastêpnie amoniaku w celu wytworzenia aminowego kompleksu miedzi (II), a na koñcu - kwasu winowego w celu uzyskania s³abo kwa¶nej warto¶ci pH roztworu.
     Podobnie jak przy miedziowaniu w k±pieli siarczanowej, równie¿ i w omawianej k±pieli nie nale¿y przetrzymywaæ przedmiotów przez d³u¿szy czas i gdy pow³oka miedziana pokryje je ca³kowicie, nale¿y je natychmiast wyj±æ i wyp³ukaæ.
     Równie¿ do ma³ych przedmiotów, wytwarzanych w skali masowej, mo¿na stosowaæ omówion± k±piel. W tym celu czyste (bez¿ywiczne) trociny nas±cza siê tym roztworem i razem z przedmiotami stalowymi poddaje obróbce w drewnianym bêbnie. Proces prowadzi siê przez 30 minut, stosuj±c do¶æ wolne obroty bêbna. Nastêpnie na sicie oddziela siê pomiedziowane przedmioty od trocin, p³ucze i suszy. Pomiedziowane przedmioty s± b³yszcz±ce, bowiem przy tak prowadzonej obróbce nastêpuje jednoczesne osadzanie i polerowanie pow³oki.
     Nieco grubsze pow³oki miedziane mo¿na uzyskaæ w k±pieli wersenianowej o sk³adzie:
siarczan (VI) miedzi (II) (piêciowodny) 37,5 g/dm3,
wersenian sodu2 87,5 g/dm3.

     Dobrze odt³uszczone, wytrawione i zaktywowane przedmioty stalowe zanurza siê w tej k±pieli na od 1 do 10 minut stosuj±c przy tym intensywne mieszanie. Temperaturê k±pieli mo¿na utrzymywaæ w szerokich granicach, od 20 do 50°C.
     Proces miedziowania w k±pielach o podanych sk³adach prowadziæ mo¿na równie¿ przez pocieranie powierzchni przedmiotów tamponem zwil¿onym k±piel±.

4.2. Osadzanie miedzi metod± kontaktow±
     Do kontaktowego miedziowania nadaj± siê doskonale kompleksowe sole miedzi (II). W procesie tym stosuje siê zarówno roztwory kwa¶ne, jak i alkaliczne.
     Miedziowanie kontaktowe umo¿liwia uzyskanie pow³ok miedzianych o niez³ej przyczepno¶ci na wyrobach stalowych. Przygotowane do pokrycia wyroby wsypuje siê do bêbna z kawa³kami aluminium lub cynku i prowadzi proces w temperaturze otoczenia, w czasie od kilku do kilkudziesiêciu minut, w zale¿no¶ci od stosowanej k±pieli.
     Kwa¶na k±piel do miedziowania kontaktowego ma sk³ad:
siarczan (VI) miedzi (II) (piêciowodny) 150 g/dm3,
glioksal 20 g/dm3,
kwas cytrynowy 10 g/dm3,
kwas siarkowy (VI) 20 g/dm3.
Czas zanurzenia - oko³o 2 minut.

Pow³oki miedziane na stali uzyskuje siê równie¿ w k±pieli alkalicznej:
siarczan (VI) miedzi (II) 75 g/dm3,
winian sodu i potasu (sól Seignetta) 375 g/dm3,
wodorotlenek sodu 200 g/dm3.
Czas zanurzenia - od 15 do 120 minut.

     W metodzie kontaktowej mo¿na równie¿ prowadziæ proces miedziowania przez pocieranie powierzchni bawe³nianym tamponem. Dobrze jest w tym celu zmieszaæ alkaliczny roztwór do miedziowania z bia³ym tonem (na przyk³ad kred±) i sporz±dzon± papkê nanosiæ na pokrywan± powierzchniê. Wilgotny tampon posypuje siê nastêpnie py³em cynkowym lub aluminiowym i intensywnie pociera powierzchniê przedmiotu. Proces nale¿y prowadziæ tak d³ugo, a¿ uzyska siê po¿±dany efekt. W wyniku pocierania pow³oka uzyskuje piêkny po³ysk.
     Równie¿ na ¿eliwie mo¿na przez pocieranie uzyskaæ pow³okê miedzian± dobrej jako¶ci. W tym celu drobno sproszkowany kwas winowy zwil¿a siê roztworem siarczanu (VI) miedzi (II) i powsta³± papk± pociera powierzchniê przedmiotu za pomoc± twardej szczotki szczeciniastej.

4.3. Osadzanie miedzi na drodze katalitycznej
     Miedziowanie katalityczne jest stosowane do pokrywania nieprzewodników w celu nadania ich powierzchni w³a¶ciwo¶ci przewodzenia pr±du elektrycznego. Umo¿liwia to dalsze osadzanie pow³ok za pomoc± pr±du elektrycznego, tj. pokrywanie galwaniczne. Powierzchnia nieprzewodnika musi byæ uprzednio uczulona i zaktywowana przez osadzenie na niej drobnych ilo¶ci katalizatora, którym mo¿e byæ na przyk³ad pallad.
     Uczulanie powierzchni tworzyw sztucznych (nieprzewodników) omówiono w czê¶ci 1 tego artyku³u.
     Aktywowanie, jak wiadomo z czê¶ci 1, ma na celu osadzenie drobnych ilo¶ci metalu szlachetnego na powierzchni przedmiotu w miejscach, w których uprzednio zosta³y zaadsorbowane jony cyny (II). Wydzielony metal szlachetny jest katalizatorem w nastêpnym procesie, tj. podczas chemicznego (katalitycznego) miedziowania.
     Do aktywowania najczê¶ciej stosuje siê roztwory zawieraj±ce sole palladu, na przyk³ad roztwór o sk³adzie:
chlorek palladu (II) (czysty) 0,2 g/dm3,
kwas solny (czysty) (d = 1,19) 10 cm3/dm3.

     Po aktywacji przedmioty p³ucze siê najpierw w wodzie destylowanej, a nastêpnie, bardzo starannie, w zimnej wodzie bie¿±cej co najmniej przez minutê.
     Dok³adnie wyp³ukane przedmioty przenosi siê nastêpnie do k±pieli do chemicznego (katalitycznego) miedziowania. Przyk³adem takiej k±pieli mo¿e byæ roztwór sporz±dzony z dwóch czê¶ci (A i B):
Roztwór A:
siarczan(VI) miedzi(II) (piêciowodny) 35 g/dm3,
winian sodu i potasu 170 g/dm3,
wodorotlenek sodu 50 g/dm3.

Roztwór B:
formaldehyd (40% roztwór).

     Do u¿ytku bierze siê 5 czê¶ci objêto¶ciowych roztworu A i 1 czê¶æ objêto¶ciow± roztworu B. Miedziowanie prowadzi siê w temperaturze otoczenia, a czas zanurzenia wynosi 15-30 minut. K±piel ta pracowaæ mo¿e równie¿ po rozcieñczeniu wod± w stosunku od 1:1 do 1:3.
     Do miedziowania katalitycznego mo¿na równie¿ stosowaæ kwa¶n± k±piel o podwy¿szonej temperaturze pracy (80°C), w której reduktorem jest fosfinian sodu (podfosforyn sodu). K±piel ta nadaje siê jednak tylko do procesu natryskowego. Równie¿ i w tym procesie stosuje siê dwa roztwory (A i B), a redukcja miedzi nastêpuje tylko na powierzchni pokrywanego przedmiotu w momencie, gdy roztwory A i B, tryskaj±ce z osobnych dysz pistoletu do chemicznego metalizowania (por. czê¶æ 1 tego artyku³u), spotkaj± siê na powierzchni miedziowanej.
     Roztwory A i B maj± w tym przypadku nastêpuj±ce sk³ady chemiczne:
Roztwór A:
siarczan (VI) miedzi (II) (piêciowodny) 35 g/dm3,
kwas siarkowy (VI) (d = 1,84) 50 cm3/dm3.

Roztwór B:
fosfinian (podfosforyn) sodu (jednowodny) 50 g/dm3.

     Stosuje siê dwie czê¶ci objêto¶ciowe roztworu A i jedn± czê¶æ objêto¶ciow± roztworu B.
     Ujemn± cech± k±pieli do katalitycznego miedziowania jest ich ma³a stabilno¶æ. Wprawdzie obecnie opracowano ju¿ szereg k±pieli o zwiêkszonej stabilno¶ci, jednak sk³ad ich nie jest przez producentów publikowany. K±piel± tak±, w której reduktorem jest formaldehyd, dysponuje równie¿ Instytut Mechaniki Precyzyjnej w Warszawie.

Przypisy
1 Na przyk³ad w roztworze:
kwas azotowy, HNO3, stê¿ony 1 dm3,
kwas siarkowy (VI), H2SO4, stê¿ony 1 dm3,
kwas solny, HCl, stê¿ony 10-20 cm3/dm3.
W roztworze tym umieszcza siê tylko na chwilê oczyszczone tworzywo, szybko op³ukuje i zanurza nastêpnie do roztworu neutralizuj±cego.
2 Sól sodowa kwasu etylenudiaminatetraoctowego (etylenodwuaminoczterooctowego).

Fatal error: require() [function.require]: Failed opening required '../../config/right.inc' (include_path='.:/usr/multiphp/php5.2/usr/share/php:/home/lib/php5.2:/home/lib/php5.2/pear') in /home/users/pj/public_html/archiwum/jubiler_3-14/index.php on line 46